金融界2025年8月9日消息，国家知识产权局信息显示，苏州芯合半导体材料有限公司申请一项名为“一种低成本光列阵3D打印装置”的专利，公开号CN120439559A，申请日期为2025年06月。
专利摘要显示，本发明提供一种低成本光列阵3D打印装置，涉及光固化3D打印技术领域，包括箱体、可升降激光组件、平面移动台、光敏材料溶池以及供液组件。本发明，通过设计可升降激光组件、平面移动台、光敏材料溶池、供液组件；供液组件向光敏材料溶池内部充入液态光敏材料，光敏材料溶池的顶端上升，而且可升降激光组件控制激光组件跟随光敏材料溶池的顶端同步上升，如此可实现激光组件与光敏材料溶池的顶端的距离始终保持一致，进一步提高3D打印产品的质量，并且基于可升降激光组件、平面移动台的配合使用，可实现低成本的打印复杂工件，降低工件的生产制造成本。
天眼查资料显示，苏州芯合半导体材料有限公司，成立于2021年，位于苏州市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本5362.0928万人民币。通过天眼查大数据分析，苏州芯合半导体材料有限公司共对外投资了2家企业，参与招投标项目7次，财产线索方面有商标信息6条，专利信息102条，此外企业还拥有行政许可11个。
本文源自：金融界
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